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ぺるけ式HPA(その2)

2段目の電源部分(LED電源)の回路図を描きました。
SDメモリカード・トランスポートの内部クロック用電源と同じ構成で、負電源へも拡張した形です。

diff_hpa1_ps2_schematic

このLED電源の実配線図と差動ヘッドフォンアンプ本体の実配線図も描きました。

diff_hpa1_LED_power_schematic_diagram01

diff_hpa1_schematic_diagram01


いよいよこれらの部品を半田付けですが、その前に、半導体部品は全て選別する事にしています。
特にぺるけさんのヘッドフォンアンプは差動増幅回路部分に使用する 2SK170 は選別冶具を使って厳密に合わせる事を前提とした作りに成ってます。

それと、LED電源はLEDの順方向降下電圧(Vf)を利用するのですが、これも半導体なので個体差が著しいので、使用する電流に合わせて数十個のLEDのVfを計測し、その中からよさ気なものを選別しました。

差動増幅回路のFETと、ダイヤモンドバッファの半導体は熱結合をするためにエポキシ系の接着剤で結合させます。
実は、この作業を忘れていて、接着剤が固まるのに12時間を要します。で、今日は作成を諦めて、選別作業に取り組んだという流れです。

diff_hpa1_heat_bond

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